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台积电是2024年芯片行业的风向标吗?

作为芯片行业的领头羊,台积电强劲反弹的业绩数据,未必是准确的行业风向标。

2023年第四季度(截至2023年12月),台积电交出了喜忧参半的成绩单:营收196.2亿美元,同比仅下降1.5%,环比却增长了13.6%。后一个数据才是亮眼之处,它表明PC和智能手机领域正在复苏,2024年或许能蔓延至通用服务器和CPU领域。毫无疑问,2024年GPU服务器将引领AI硬件的破纪录增长,这将缓解2023年非AI服务器市场萎缩给OEM和ODM服务器厂商带来的压力。

受3nm制程升级成本和海外建厂高昂投资的影响,2023年第四季度台积电净利润下降20.7%,至74.8亿美元。虽然仍低于前两季度,但总体呈好转趋势。

值得一提的是,台积电在代工领域表现优于同行,对2024年持谨慎乐观态度:

“预计2023年底芯片库存将恢复健康水平,”CEO魏昭德在财报分析师电话会议上解释道。

“然而,宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在,可能进一步影响消费者信心和市场需求。尽管如此,2023年标志着台积电业务触底反弹,公司预计2024年将迎来强劲增长,驱动因素包括3nm技术持续强劲爬坡、5nm技术强劲需求以及AI相关需求的稳健增长。考虑到库存大幅修正和2023年基数较低,我们预计2024年整个半导体市场(不包括内存)同比增长超过10%,代工行业增长约20%。凭借技术领先优势和更广泛的客户群,台积电有信心超越行业平均水平。我们预计2024年全年业务将逐季增长,全年营收将以美元计价增长20%左右。”

但芯片设备制造商们先别急着开香槟。

PC市场持续萎缩,智能手机市场似乎也陷入暂时低迷,2023年台积电资本支出踩下刹车并不让人意外。去年这个时候,台积电将资本支出预算降至320亿美元,即便考虑了亚利桑那州晶圆厂成本上升的因素,最终支出也仅有304亿美元。PC和智能手机销售虽略有回升,但尚未恢复疫情高峰期的火爆景象。因此,2024年台积电将资本支出控制在280亿至320亿美元之间,其中70%至80%用于先进制程(目前摩尔定律曲线上的7nm及以下工艺)设备,10%至20%用于“特殊技术”,10%用于先进封装、掩膜制造和测试设备。

CFO黄仁昭解释了台积电资本支出为何是IT行业的重要先行指标,但两者之间的联系并没有想象中那么紧密:

“在台积电,较高的资本支出水平总是与未来几年的更高增长机会相关联。过去几年,我们大幅增加资本支出,为抓住HPC、AI和5G等增长趋势做足准备。尽管2023年充满挑战,我们的营收仍有望在未来几年以美元计价实现15%至20%的复合年增长率,这是我们在2022年1月投资者大会上宣布的目标。随着2024年资本支出指导区间为280亿至320亿美元,随着我们把握并推动增长,资本支出增速开始趋于平稳。台积电资本管理的目标主要是支持公司有机增长、保持良好盈利能力、保持财务灵活性,并向股东分配可持续且稳步增长的现金股息。”

董事会刚刚批准增加股息,这是一种变相的利润变现。但值得注意的是,台积电并未看到如此强烈的芯片需求,以至于认为今年或未来需要投入350亿或400亿美元的资本支出。

重点是:台积电资本支出持平并不意味着芯片行业不会重回繁荣,而是他们拥有满足当前繁荣所需的正确芯片制造和封装产能平衡,尤其是在像改造5nm设备来生产3nm芯片这样的操作下。

长期来看,值得关注的是台积电每季度从一片晶圆中获取多少收入。

2005年,这家年轻的公司每片晶圆的收入约为3000美元。从2018年末开始,每片晶圆的收入开始缓慢上升,几年内就接近了6000美元。在最近的一个季度,该公司刻蚀了2957万片12英寸晶圆,平均每片晶圆的收入为6636美元。随着越来越复杂、价值更高的CPU、GPU、NNPs、DPU和交换ASIC从台积电的代工厂中问世,这一数字在未来几年只会继续上升。

这部分原因是先进制程和封装技术的成本更高,而这些技术对于计算和网络(以及存储)的技术进步至关重要。

重要的是要认识到,随着每个节点变得更加昂贵,台积电的利润和其积累的近470亿美元现金都会面临巨大的压力。

但现在,让我们享受一下这一刻吧。2023年第四季度,台积电的智能手机业务(占营收的43%)环比增长25.2%,至84.4亿美元;所谓的HPC业务(用于客户设备和数据中心基础设施的高端计算和交换设备)环比增长16.3%,也达到了84.4亿美元。

这对经历了艰难的2023年的半导体行业来说是一个好兆头。当然,Nvidia和AMD除外。

原文链接:https://www.nextplatform.com/2024/01/22/tsmc-is-a-bellwether-for-it-but-it-is-not-the-weather-of-all-it/

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